应用分析涵盖37款芯片194款品牌产品MG电子史上最全！高通音频解决方案及
Qualcomm高通QCC5124蓝牙音频SoC•◇◆★，支持蓝牙5☆•◆□….0☆▷■△★，连接稳定■■◆，支持aptX音频编码◇△，集成主动降噪功能▲•-▼，低功耗○▼☆▷、音质好◆●…。
QCC304x芯片还支持高通TrueWireless Mirroring技术◆□◆•，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换•=；支持cVc通话降噪技术-■□，支持触控或按键唤醒手机的语音助手-▷▲▼▲•；还可集成了主动降噪功能▲•…•。
第一代高通S7▷★■•○、S7 Pro音频平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进○◁-…☆▷、个性化且快速响应的音频体验●▪◁•★。该平台的计算性能是前代平台的6倍○◆…▪■，AI性能是前代平台的近100倍■••，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能…▲▲◇•。该平台支持蓝牙5□■■■◇.4标准和蓝牙LE◇▪=□☆，为开发者提供了480Mbps的USB连接☆•□•◁■，能够让开发者加速音频产品开发☆•◇☆；集成PMU▲•……▽△、充电▷•◆◁◇、麦克风的外围设备支持▲•■•◆●，为产品带来更小的体积○=★-□▼；还支持高通第四代主动降噪技术■■◇▪●，能够根据周遭环境■◆-▲，主动调节降降噪档位▲▼■。
高通QCC5121蓝牙音频SoC=•▷□★，该芯片旨在满足消费者对小型设备中强大★=◇，高质量无线蓝牙聆听体验的需求▼◁●•-•，同时具有低功耗特性-▽•◆☆▪，可实现更长的音频播放▪▼。
该解决方案还面向蓝牙适配器带来对最新LE Audio Auracast广播音频功能的支持▲○▷★，可将电视●◁▽▲■◁、手机•★、笔记本电脑●▽=☆△、PCMG电子在线■☆、游戏主机以及其他广泛的音频设备转变为顶级广播平台▷•=。在音乐聆听方面•▷▷-▼，Snapdragon Sound骁龙畅听和高通aptX Adaptive音频技术支持24-bit 96kHz高分辨率蓝牙串流▲△□★●△。同时▪•，Snapdragon Sound骁龙畅听还支持顶级音乐播放◆☆=◁◇▷，让音乐的每一处细节都以艺术家希望的方式呈现◁▼▽-▪。
可外置PSRAM用于音频缓冲◇◇，内部集成锂电池充电器▲▼。新的开发环境并且具有灵活的软件平台▼◆○。音频品牌能够为消费者提供高品质的无线音频体验●▼○○=▷。支持LED信号输出和按钮输入▽◇★■，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化☆•▷○=，采用了三核处理器架构▽☆-■○○，支持蓝牙5●•▼-•▲.2◁△•○■▼率监测器市场规模数据分析MG电子网站20 9•▽.2▽◁-▷▷.1 2019-2024年中国心率监测器行业主要应用领域销售额统计患者使用▷●=,常见运动使用◁…,心率监测器的下游应用领域主要有其 更多 率监测器市场规模数据分析MG电子网站20，，（1）KEF Mu7头戴式降噪耳机高通S7 Pro同时还是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台•○□•▽？
Snapdragon Sound骁龙畅听是一整套来自高通的音频技术■☆，包括aptX音频技术○○◇■、aptX Adaptive自适应音频技术□△●•▷◇、aptX Lossless无损音频技术••-，aptX Voice语音通话技术●○▼•◇、cVc回声消除和噪声抑制技术•●…，以及高通ANC主动降噪技术（前馈…★、反馈•○•☆■▽、混合和自适应）等◇-△-•□，最高能够支持24-bit 96kHz高分辨率蓝牙串流●…◇○-。
Qualcomm高通CSR8670无线音频解决方案…▽▪▪■，支持蓝牙5▽▪-◆▲.0☆★◆▽。在音频传输技术上○•☆，支持aptX…◆■-=，可以让蓝牙无线音频达到CD级别的听感◆△•◇-…；支持高达6个数码麦克风和电容触摸控制器◆★◁▷●；内部包含充电功能◆○▽○▷▼品MG电子史上最全！高通音频解决方案及，无需配置外部充电ICMG电子在线□▽。
Qualcomm高通QCC3086蓝牙音频SoC■=☆▷□…，隶属于第二代高通S3音频适配器平台•-△•，专为蓝牙适配器设计▲□●☆▷◆，针对游戏进行优化●•★•，融合了Snapdragon Sound骁龙畅听技术和LE Audio=▲▪☆★●，支持低于20毫秒超低时延的语音回传通道▷▲●，打造无卡顿的无线音频体验▷◁。当仅提供游戏音频连接时□▷▽□•◁，该解决方案可进一步降低时延■▽◁△。
是一款基于超低功耗架构的蓝牙音频SoC□▪◆○，连接方面▪…▲▪，拥有更小的体积=▼；支持SBC●☆▷、AAC○☆■▷★☆、aptX连接▪=△-■◁。
Qualcomm高通CSR8645双模ROM音频SoC□••，蓝牙版本4○•▲□•▼.1★▲。集成双模蓝牙无线电◆▪▽•，低功耗DSP★…，应用处理器•◆▷◁，电池充电器•▪◁▼，存储器以及各种音频和硬件接口=△，支持cVc语音处理技术和aptX编解码器技术=□○-◇，以基于ROM的经济型单芯片封装提供高质量的语音和音乐功能◇●。
（1）MONSTER魔声钻石之泪头戴式降噪耳机高通QCC3026蓝牙音频SOC
Qualcomm高通CSR8615 QFN单芯片蓝牙音频ROM解决方案◁●==●，支持蓝牙4◁△.1▽▪。集成了超低功耗DSP和应用程序处理器MG电子在线■=-●◁☆，以及嵌入式 FLASH存储器•□▲◆■，是一种高性能单码编解码器=▪☆、电源管理子系统和LED驱动程序•▪…▽▪应用分析涵盖37款芯片194款品牌产。
Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术☆△□◆■，包括aptX Adaptive自适应音频▼▪=△，最高可达24bit/96KHz△…◁■△；支持aptX Voice超宽带语音技术■•▼□•▼，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术★☆▽△；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术▲○◆★，包括前馈△•-=▼▪，后馈▪=，混合和自适应◁▪◁…□▼，通过高通扩展程序支持第三方创新●-◆★。
采用VFBGA封装=▷▽-◇，Qualcomm高通QCC5151蓝牙音频SoC…•，QCC5127采用BGA封装◁-●★■•，采用WLCSP封装•…△▼，在扩展性能方面◇■▲◇！
高通QCC5127支持GPIO信号输入输出▲•□△，支持可完整编程的数字主动降噪◆△，支持蓝牙5•=•.1=◁○◁•，并支持高达192kHz的无损音乐品质■…☆◁=。内置嵌入式ROM和RAM•▼△□，高通QCC3026支持第八代cVc通话降噪◆●☆○，由两个32位处理器应用子系统和一个高通Kalimba DSP音频子系统组成○◇，支持高通aptX和aptX HD音频编码◆■=▪◇▽！
124pin□▼◇□，内置120MHz Kalimba DPS★▪●。而基于高通蓝牙音频方案搭载的创新音频技术▪▪●▽，是一款超低功耗单芯片解决方案○◆◇，能够在家庭○○△…、楼宇或园区扩展音频传输距离==○•▲，高通旗下蓝牙音频SoC解决方案获得了市场的广泛认可○◁☆□，内置锂电池充电器可输出最高200mA▼▼☆-，作为无线音频市场的重要玩家之一◆▼。
支持192KHz 24bit I2S和SPDIF接口◆…，支持外接SPI Flash□=◁，片内集成LDO和开关降压=▲★•○▪，支持外挂语音唤醒和心率检测◁•▪；支持模拟麦克风用于主动降噪-•□△-，双核32位音频应用子系统☆▼。
设计支持数字助手▼■…，双耳主耳机和从耳机智能切换□○•▷▲，高通QCC5127蓝牙音频SoCQualcomm高通QCC5127蓝牙音频SoC○★★☆•，低功耗★★，总体上具有低延迟◆•◇▼-，高通TrueWireless 立体声等功能●○。
Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术◇△…○•，包括aptX Adaptive自适应音频•-▽；支持aptX Voice超宽带语音技术◇▪•▼▪，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术★◆；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术=▼■…，包括前馈☆▪=▲，后馈•▲，混合和自适应◁★△，通过高通扩展程序支持第三方创新•○□。
第一代高通S7◇○◇□、S7 Pro音频平台结合了高性能-△、低功耗计算●□▽▽★▲、终端侧AI和先进连接•▪□▪，展现了高通最顶级的音频技术--▽，反映了高通有能力给到消费者更好的体验△•，能够满足消费者不断变化和提升的期望与需求•○▼。
Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC▼▽▷，是一款超低功耗-●•、单芯片解决方案▲▲▽…★•，采用WLCSP封装▼▽☆，内置强大的四核处理器架构•▽●，支持蓝牙5◁=◇◇.3和Qualcomm TrueWireless 镜像技术□●•■，提供稳定的连接…•；支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台▷△◇★◆，支持aptX Adaptive音频解码•△★★◇、aptX Voice语音通话技术○•=◇▪-，cVc回声消除和噪声抑制等▼=▼。
Qualcomm高通QCC5151蓝牙音频SoC△▲，是一款超低功耗单芯片解决方案●▽=-▼，采用WLCSP封装◇○☆☆◆-，拥有更小的体积▽…▽★▽●；支持蓝牙5=★==.2■◇，带有可编程DSP▽▪▷，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化●▷▷，设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio□-。高通QCC5151将高性能音频与低功耗相结合◁…▷◁，支持24bit/96KHz高解析度音频☆●▼，支持高通aptX音频编码▲■•▼◇▷，包括aptX Adaptive技术•▷■；支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术○△◇△；集成高通自适应主动降噪■=●•▷=，包括前馈☆△-▲◆，后馈■◇▪●，混合和自适应■□◆▼○=，通过高通扩展程序支持第三方创新○☆。
QCC3031支持单芯片立体声应用•■◆◇•○，并为立体声使用优化▷◇●▷●，芯片内置电池充电器和供电电路=•=，使用一颗芯片即可满足立体声蓝牙耳机需求▲★。
Qualcomm高通QCC3004蓝牙音频SoC◆◆▼▷☆□，用于为耳机提供丰富的音频功能-△▲…▷。QCC300X系列支持蓝牙5△▪.0双模=○，支持高通第8代cVc噪声消除技术▼▼-★▪，具有一个和两个麦克风输入▽■=•●；增强型GAIAD设计■▼=★★，可与移动设备进行更好的通信□•；具有外部QSPI闪存●■△，用于配置和语音提示▷…▪☆•。
高通QCC3050采用了四核处理器架构••□，包括双核32位中央处理器▽★•，双核120Mhz可配置Qualcomm Kalimba DSP音频子系统▽-★○☆•，DSP具有112K程序内存和448K数据内存•□；蓝牙版本5▪◇●.2■▪●=，支持高通TrueWireless镜像技术●●△□，支持蓝牙低功耗和双模蓝牙◆▼●，蓝牙速率最高3Mbps◇▪□-=，功耗小于5mA◇★◆。支持单声道输出▽=★◁，采用BGA封装-□。（1）QCY T18 MeloBuds真无线耳机
除了蓝牙音频方案之外▷■-▲•，高通还通过持续发布的《音频产品使用现状调研报告》◇▽●，推动生态系统构建的Snapdragon Sound骁龙畅听△•○△△，以及AI技术应用的前瞻性布局•△★▲□，进一步强化了在无线音频市场的领导地位•△，持续推动着市场的创新与发展◆•。我爱音频网也将持续关注高通在音频市场的发展-☆，为小伙伴们分享最新资讯○◇▷○•★，敬请关注-◆▽□☆□。
（6）魅族HALO激光蓝牙耳机（7）EDIFIER漫步者W330NB颈挂式降噪耳机（8）一加云耳颈挂式耳机
高通QCC5144蓝牙音频SoCQualcomm高通QCC5144蓝牙音频SoC▼•●●▲▪，是一款超低功耗单芯片解决方案••■☆□•，采用WLCSP封装▽▲▲◇，拥有更小的体积△▼…-◇；支持蓝牙5=◇▽▪◁◆.2•▽◁•◇，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术△★△◇▽▼，带有可编程DSP◆=，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化•□。
Qualcomm高通CSR8675单芯片蓝牙音频SoC△•◇★□▷，支持蓝牙4◁○■◇▪▼.2▷▲■☆，支持模拟和数字拾音器◇…，内置高通Kalimba DSP☆▼◆▪★△，120MHz时钟频率-•▼。无需外部元件▼◁=，可以为内置锂电池提供200mA的充电电流●◇。
高通QCC3008蓝牙音频SoC△▼，采用QFN封装□△◁，支持蓝牙5○▪•□■△.0▪△••，支持高通aptX编码•▲◁…=○。
立体声通线）Cleer ALLY 真无线）Klipsch杰士 x McLaren迈凯伦联名款T5通过此篇文章可以了解到●▲□▪•▽，高通cVc噪声消除技术▽▽，设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio▪●。
Qualcomm高通支持主动降噪技术◆◁▽★，这款SoC全新的全集成特性▽▪■○，使得它无需另外配置独立的ANC芯片▼□◇，降低了耳机中采用主动降噪技术的复杂成本●▲△▽△，使得厂商可以在更小的产品设计中获得良好的音质和降噪效果▪-▼▷▪○。
Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC▽○▪-•▲，属于QCC51XX系列★☆△★…，采用四核处理器架构▼•△•●，内置双核DSP音频子系统▷•△，低功耗设计◁•★◆▽●，支持数字有源噪声消除技术◆△，支持aptX Adaptive音频编解码▪○▪▼▽…，集稳定性▲▪◇-•…、好音质◇▽、可扩展性◇▪、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身◁▷。
高通S3音频平台支持蓝牙5△◁■.3•☆▪◆★、双蓝牙模式▪■★◁■、面向音频共享和广播集成LE Audio=▼••★▲；支持多点蓝牙无线连接●★，可在音源设备间无缝切换•▽•□；搭配第三代高通自适应主动降噪技术▲▪○▽，可智能适应风噪处理▷▪▼●、防止啸叫▼•、多种佩戴贴合度☆•●□，支持自然透传模式■•-=，高通aptX Adptive音频■☆▪。
高通 CSR8640 支持蓝牙4▼■△○•●.0 内置6代双麦CVC降噪★■•◁，内置锂电池充电器支持200mA充电★•○。
高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合▷…○▼◆○，支持24bit/96KHz高解析度音频▲★-△□，支持高通aptX音频编码…▪，包括aptX Adaptive技术•■▪◁•；支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术▽=▼◁▲◁；还可支持高通自适应主动降噪功能（在本款产品上未应用）…▪=☆▼，包括前馈•■，后馈△▪，混合和自适应△▷▽●，通过高通扩展程序支持第三方创新▽◁▷。
Qualcomm高通QCC3071蓝牙音频SoC▼•▪◆，隶属于高通S3音频平台☆☆=。高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术•▲，经过优化并支持双蓝牙模式△★▷▽☆，结合了传统蓝牙无线音频▽○□▲◁◆、全新LE Audio技术标准●△▷，全链路延迟低至55ms◇…▪•；支持了aptX Lossless无损传输◁-，提供CD级无损音质•▼-◆。
高通S3音频平台还支持三麦克风的高通cVc回声消除○▷○●…、噪声抑制(ECNS)◇•、aptX Voice音频★▽◆，可通过唤醒词或按键激活语音助手▼◆，面向真实用例…=，以超低功耗实现增强的机器学习功能▲▲■，其小巧的晶圆级封装SoC□▷▽▽◆，可大大缩小设备体积▷■。
高通CSRA63120 蓝牙芯片▪…▲▲▽，采用BGA封装□◁，CSRA63120支持蓝牙4▪□.2协议▪…○●…○，内置80MHz 高通Kalimba DSP…◁，集成高性能立体声编码器■…•○，同时支持模拟或者数字麦克风◁★，内置锂电池充电▷●●…。
CSR8675包含一个升级版数字信号处理器内核■△，与前一代的80MIPS DSP相比…▼◆，其处理性能高达120MIPS☆△▽☆，所以新的Qualcomm CSR8675可以支持高级音频处理算法◆◁☆•，从而提供具备超高品质的增强型音频性能◆•☆◁▪▼。另外□◆▷=☆，SoC对24bit数字音频支持▼○□-，该高性能内核能够使基于CSR8675平台的设备输出高清音频◇▲，进而满足高端用户日益增长的需求☆□◇•○。
Qualcomm高通QCC3003蓝牙音频SOC◁▲◁◇，是一款单芯片双模蓝牙5▼▪▼.0系统=▽•○-○，采用第8代高通cVc 噪音消除技术有一个和两个麦克风输入-▲□•□；增强的GAIA设计用于更好地与移动设备通信=◁●△；并具有外部QSPI闪存用于配置和语音提示•☆○◁▪。
Qualcomm高通 QCC5125 低功耗蓝牙音频SoC▽▲，支持蓝牙5▼•.0○◁▷•■，支持aptX音频解码▷●◆•=▷。具有低功耗…◇，高品质的无线音频等特点◇=○◆。专为主流蓝牙音箱◆●○，立体声耳机和真正的无线耳塞设计●☆☆。高通 QCC5125采用四核处理器体系结构▷◆◁•••，双核32位处理器应用子系统-■…○•▪；双核Qualcomm®KalimbaDSP音频●○▼○•△，嵌入式ROM + RAM和外部Q-SPI闪存--□；支持aptX…■…▷=△，aptX HD▽○，aptX自适应技术◁◆▼▲▼；集成电池充电器…★•▼，支持内部模式（最大200mA）和外部模式（最大1=▲.8A）-▪○○。
Qualcomm高通QCC3044是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC☆…-□，专为蓝牙立体声耳机和耳塞而设计▲●▲，可支持Qualcomm aptX☆◁◁○▪、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm主动降噪等功能◇★○。QCC3044采用VFBGA封装★●•，能够减少开发时间和成本的解决方案☆▽◆★…◆。（1）SUUNTO颂拓Wing骨传导耳机（2）小米骨传导耳机
高通QCC5100系列芯片采用了集成在SoC中的数字有源噪声消除(ANC)技术▪▲，四核处理器架构•◇◇☆，内置双核DSP音频子系统△◆★△，支持最新的TWS+技术□●◁，即双通道同步传输技术□◁，无线延迟更低▽■◁-●，更难能可贵的是☆△●◇，在语音通话和音乐流传输方面与此前相比可以降低高达65%的功耗◆=▷。
Qualcomm CSR8670的双核架构包括一个应用程序处理器-○▲、一个超低功耗Kalimba DSP★◇■，以及嵌入式闪存◇…□●○▽，使得CSR8670能够提供非常灵活的解决方案▼=，实现产品的高度差异化▽●□△□▪。
第一代高通S5音频平台（QCC5171）Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC◆…●■，隶属于高通S5音频平台●-…。高通S5音频平台针对AI进行了优化▪……，提供超低功耗性能的同时•-▷，计算能力相较于上代提升了两倍○◇。高通S5音频平台支持蓝牙5□▪▽.3双模MG电子在线★-▲-●，支持全新的LE Audio用例-○▼▲▽；支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术▪☆▼◆▲■，可实现16bit/44★△…◁…-.1kHz CD级无损蓝牙音质……•、24bit/96KHz高分辨率音频◁▲○•=◁。
高通 QCC3026 TWS真无线立体声蓝牙耳机方案◇•▪▲●，支持蓝牙V5□•.0▲…□▲，外接扩流管可实现1▼••●.8A充电▽•。
Qualcomm高通QCC3031主控芯片◆■…■•，QCC303X系列是一个基于超低功耗架构的闪存可编程蓝牙音频SoC=▪，采用三核处理器架构▽•□=●=，由双核32-Bit处理器应用子系统和120Mhz单核DSP音频子系统组成△▽□▲●◁，具有高灵活性☆▲▲•、超低功耗的特点•▷。
Qualcomm高通QCC303X详细资料图◆★◆▽●•。6-=▪▼.5*6◆◆◁■.5*1mm体积○△△■。支持数字信号输出外接解码器或DSP▽★==，内置双声道98dBA D类数字放大器▼▽◁△，带有可编程DSP◆▽••▽◆，双核高通Kalimba DSP音频系统▼▪△▼□，Qualcomm高通QCC3034蓝牙音频SoC■●，内置强大的四核处理器◁•●●，并大量应用于各类音频产品上▽◇▪。内置锂电池充电器▷◇•◆■▼。
高通QCC5144将高性能音频与低功耗相结合●▪=，支持24bit/96KHz高解析度音频•▲☆◇，支持高通aptX音频编码-▲▷▪★，包括aptX Adaptive技术和aptX Voice优化通话语音▽▷◁；支持第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术◆★▼■▷•，支持1麦克风和2麦克风配置▼●★；支持高通自适应主动降噪功能◇□•，包括前馈☆•…、反馈◆□◇…、混合和自适应▼□□，通过高通扩展程序支持第三方创新◇▪。
Qualcomm高通QCC3040 BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC…•▪-▽。QCC304x支持蓝牙5▷□▪-…▽.2□◁…◁，支持高通aptX音频编码△●●-○-，集稳定性◆▽、好音质▼•▼□◆◇、可扩展性…★○、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身▽★。
第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构△◆，有助于推动开发者创新▲=▪=◆，打造更佳音频体验…◇○。相较于前代▷◁，该平台带来了超过3倍的计算性能提升◆…◆，以及超过50倍的AI性能提升▼▽。得益于AI增强的高通自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术•△▼-◆，可以赋能快速响应且无缝的音频体验●△▲-▼•，并以超低功耗带来持续的性能表现◁…，这将让其可用于打造需要对终端使用方式和地点作出响应的终端★△●◁▼▼，以更好地应对工作▽…、居家和外出等不同场景需求□▲■•-◁最热门的五大科技创新趋势MG电子游戏未来五年内。。
Qualcomm高通QCC5181蓝牙音频SoC=◁•▪…•，隶属于第二代高通S5音频平台▷=□，支持蓝牙5◁◆.4▷○，充分符合支持全新蓝牙LE Audio（低功耗音频）用例的要求☆○☆，包括Auracast广播音频□☆…；支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术▪△•▼▲，并为其带来了全新特性…▽●-▽，包括以动态头部追踪支持空间音频☆=、48kHz无损音乐串流以及手机和耳塞间48ms的极低时延游戏体验◇▽◁◁。
Qualcomm高通CSR8635蓝牙音频单芯片方案☆▼，采用QFN封装方式●=▪，集成了超低功耗DSP和应用处理器▽▪、嵌入式闪存◇•◆▪、高性能立体声编解码器★▷○、电源管理子系统和LED驱动器-=▼▽◆。
Qualcomm高通QCC3046蓝牙音频SoC○-。QCC304x系列集稳定性…▲••○、好音质=◆◆、可扩展性△▷●、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身▽-▷■▷，支持蓝牙5◆▽….2◁★★，支持高通TrueWireless Mirroring技术▲◆☆▷△，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换◁□。支持cVc通话降噪技术□▪…▽○▼，为耳机各项功能提供支持▼▪□◇■。
QCC5141蓝牙音频SoCQualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC…•▪，是一款超低功耗单芯片解决方案◆■□◇▪★，采用WLCSP封装△•◇•□，拥有更小的体积■…=▽▪□；支持蓝牙5◇☆▪…▪.2…◁，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术■▽▷▼，带有可编程DSP•▲•■○★，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化○•▽◇。
